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當(dāng)前位置:首頁(yè) > 技術(shù)文章11-22
一、引言材料在現(xiàn)代工業(yè)和生活中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,材料的失效可能會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失甚至安全事故。因此,材料失效分析成為了一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù),它可以幫助我們深入了解材料失效的原因,從而采取有效的措施預(yù)防類(lèi)似問(wèn)題的再次發(fā)生。本文將詳細(xì)介紹...
11-19
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,各類(lèi)電子設(shè)備廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從航空航天到工業(yè)控制,從醫(yī)療設(shè)備到消費(fèi)電子。然而,隨著使用環(huán)境的日益復(fù)雜和多樣化,尤其是不同環(huán)境的出現(xiàn),如高溫、低溫、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行面臨著嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。而可靠性EM...
11-19
在工業(yè)生產(chǎn)日益規(guī)模化的當(dāng)下,廠區(qū)三廢(廢水、廢氣、廢渣)的有效處理與達(dá)標(biāo)排放關(guān)乎生態(tài)環(huán)境質(zhì)量與企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。然而,當(dāng)前廠區(qū)三廢檢測(cè)工作存在諸多盲點(diǎn),若不及時(shí)發(fā)現(xiàn)與整改,將引發(fā)嚴(yán)重環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)。一、檢測(cè)盲點(diǎn)剖析1.采樣環(huán)節(jié)漏洞:廢水采樣時(shí),部分...
11-17
在環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)、土地資源愈發(fā)珍貴的當(dāng)下,無(wú)論是農(nóng)業(yè)生產(chǎn)者期望精準(zhǔn)施肥、保障作物生長(zhǎng),還是建筑企業(yè)動(dòng)工前需確認(rèn)場(chǎng)地合規(guī)性,亦或是科研機(jī)構(gòu)致力于土壤生態(tài)研究,選擇一家專(zhuān)業(yè)土壤檢測(cè)機(jī)構(gòu)都至關(guān)重要。但面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿(mǎn)目的選擇,如何撥開(kāi)迷霧,找到...
11-13
在化學(xué)材料檢驗(yàn)測(cè)試領(lǐng)域,精準(zhǔn)度是衡量檢測(cè)結(jié)果可靠性的核心標(biāo)準(zhǔn)。然而,實(shí)際操作中諸多干擾因素猶如隱藏的“陷阱”,隨時(shí)可能誤導(dǎo)分析判斷,致使錯(cuò)誤結(jié)論產(chǎn)生。深入了解這些常見(jiàn)干擾源并掌握有效的排除策略,對(duì)于保障科研進(jìn)展、把控產(chǎn)品質(zhì)量以及守護(hù)環(huán)境安全...
11-4
焊點(diǎn),是芯片封裝中最脆弱卻又是最關(guān)鍵的連接。熱循環(huán)、功率循環(huán)等工況下的反復(fù)熱脹冷縮,往往成為引發(fā)焊點(diǎn)疲勞裂紋、導(dǎo)致整機(jī)失效的“隱形殺手”。我們以仿真+測(cè)試為核心技術(shù)路徑,構(gòu)建了完整的焊點(diǎn)可靠性正向設(shè)計(jì)與壽命預(yù)測(cè)體系,助力高可靠電子產(chǎn)品從“經(jīng)...
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