服務背景

廣電計量半導體功率器件質量提升,失效分析解決方案，功率半導體器件在生產和使用過程中往往受到各種應力和環境因素的影響，達不到預期的壽命或功能，即發生失效現象。失效分析是一門新興發展中的學科，在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。

服務內容

一、半導體功率器件失效分析流程

1、失效信息背景調查，充分了解器件失效現象（不工作/導致上下端工作異常/異常引腳定鎖）、失效比例（偶然/集中一批）、使用環境（戶外/海邊/高海拔等）、失效發生階段（新產品/成熟產品）、工藝材料變更信息，這些都會有助于快速鎖定問題根源。

2、制定失效分析方案，根據提供背景信息結合技術經驗，制定有針對性的分析方案可以降低失效分析成本，加快失效分析進度，提高失效分析成功率。同時對各種可能的原因準備相應的處理措施。（制定的方案不會是一成不變的，實際分析項目會根據新發現的現象和分析結果及時調整）

3、通過各種非破壞、半破壞、破壞性試驗確定失效位置，這里需要高超的制樣技巧和設備精度，目的是限度地防止把被分析器件的真正失效因素、跡象丟失或引入新的失效因素，以期得到客觀的分析結論。

4、根據失效位置形貌、元素成份、物理結構，結合失效背景、技術經驗，推斷導致失效可能原因，并逐個排查最終找到失效根因形成邏輯閉環。

5、預防與改進措施建議，客戶往往忽略這一點，根據失效原因進行重現及提出改進措施（更優原材料、優化工藝參數、器件結構改進、更合理的測試方法及條件、更嚴格的質量監控等）最終關閉此問題點。

二、功率半導體器件失效分析常見測試內容

1、電學性能：IF、UR、IR，VSD、IDSS、BVDSS、IGSS、VGS（TH）、RDS（ON）、VDS（ON），RG、CIES、COES，Td（ON）、Tr、Td（OFF）、Tf、EON、EOFF、Trr、Qrr、Irrm、QG，Rth（j-c）等靜態、動態參數

2、塑封料：注塑工藝評價、缺陷查找、膠水基材種類、有無污染物、氣泡，氣密性評估、膠水耐熱性、ESD元素分析、FTIR紅外光譜分析

3、粘結料涂覆及固晶制程：粘結料涂覆工藝評價、缺陷查找、成份分析、空洞率、厚度，固晶工藝評價、頂針痕、吸嘴印、芯片平整度、污染物檢測、鈍化層損傷

4、芯片：工藝觀察、清潔度檢查、耐壓環及元胞微觀結構測量、缺陷定位、缺陷暴露、抗靜電能力檢測

5、引線鍵合：工藝評價、一焊和二焊形貌觀測、鍵合接觸面微觀形貌觀測、鍵合IMC健康檢測、弧形弧高測量、鍵合線直徑測量、成份鑒定、PAD成份結構觀測

6、引線框架：引線框架（含DBC等各種材質）涂鍍層厚度測量、成份檢測、工藝評價、缺陷查找、變色變粗糙等老化原因分析。

我們的優勢

廣電計量半導體功率器件質量提升,失效分析解決方案經過在功率半導體器件方面數年積累，形成了博士7人、碩士13人的專業人才團隊，各方面研究方向同步業內研究進展，研究設備均為業內多套設備（靜態/動態參數測試：B1505A、B1506A、SW8200A等，物理分析：T3Ster、DB FIB、FE SEM、InGaAs、ORBICH、Thermal Emmi等）。可以從材料角度、工藝制程角度、使用存儲環境角度查找缺陷，定位失效點，從而找出失效的原因，并針對失效原因提出可行的改善建議。通過承接大量客戶新產品驗證、AEC-Q車規認證等各種可靠性試驗后器件失效案例分析，積累了豐富的各種應力導致的失效模式、失效機理數據庫材料，同時積累了豐富的器件結構經驗、熟練的制樣經驗，可以快速準確為您判定失效根因。